- 3A5000 COME模块
- COME TYPE6
- 元器件国产化率100% - 95*95mm
- 3A5000+7A1000
- 板载DDR4 16GB内存 - 板载64~128G SSD - 国产化率100%
众达科技近日面向嵌入式领域推出龙芯3A5000 高性能VPX计算板卡解決方案。
众达科技近日面向信息安全领域推出龙芯3A5000 高性能硬件平台方案。
众达科技紧跟龙芯中科处理器发展步伐,面向工业嵌入式领域推出3A5000LoongArch自主指令集计算机模块解決方案。
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